Zerstörungsfreie Prüfmethode für Bondverbindungen
Patent 14007/TUB

Bonding dient insbesondere dazu, die nach außen sichtbaren Anschlüsse in einer elektronischen Schaltung mit der Platine herzustellen und so Kontaktpunkte zu schaffen. Diese Erfindung bietet dafür ein zerstörungsfreies Testverfahren, das sowohl einfach als auch zuverlässig bestimmen kann, ob eine korrekte Bondverbindung erzeugt wurde.

Vorteile
  1. Online Prozesskontrolle
  2. Präzisere Vorhersage potentieller Defekte oder Fehlfunktionen
  3. Präzise und reproduzierbare Kontrolle jeder Bondverbindung möglich
  4. Zerstörungsfreie Prüfung
Anwendungsmöglichkeiten

Typischerweise wird Drahtbonden zum Verbinden des Chips mit den elektrischen Verbindungen des Chipgehäuses, beispielsweise bei einem Halbleiter, einer Leuchtdiode oder eines Sensors angewendet.

Hintergrund

Bonding dient insbesondere dazu, die nach außen sichtbaren Anschlüsse in einer elektronischen Schaltung mit der Platine herzustellen und so Kontaktpunkte zu schaffen. Bei der Herstellung solcher Bondverbindungen ist es wichtig, dass diese korrekt ausgebildet sind um den notwendigen Stromfluss im Betrieb zu gewährleisten. Hierzu werden bislang einzelne oder mehrere Bondverbindungen eines Bauteils stichprobenartig mittels eines Schertests überprüft. Dieses Testen auf mechanische Stabilität hat jedoch den Nachteil, dass die Verbindungen und damit auch das Bauteil zerstört werden. Das Ziel der Erfindung bestand daher darin, ein Testverfahren und eine Testvorrichtung bereitzustellen, die sowohl einfach als auch zuverlässig bestimmen können, ob eine korrekte Bondverbindung erzeugt wurde. Das Verfahren arbeitet dabei zerstörungsfrei und wäre auch in der Massenproduktion einsetzbar.

Technische Beschreibung

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zunächst die Bondverbindung zwischen einem Bondabschnitt eines Bonddrahts und einem metallischen Kontaktpunkt hergestellt. Der Bonddraht weist dabei eine strukturierte Oberseite auf wie in DE102010038130 beschrieben. Ob die Bondverbindung korrekt hergestellt wurde – d.h. der für den Betrieb des Bauteils erforderliche Stromfluss die Bondingstelle passieren kann – wird durch Auswertung eines von der Prüfvorrichtung bereitgestellten Thermogramms ermittelt. Dazu wird an den Bonddraht eine definierte Spannung angelegt um die gesamte Bondverbindung zu erwärmen und das spezifische Thermogramm zu generieren.

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Ina Krüger

Lizenzmanagerin

+49 (0)30 314-75916
ina.krueger@tu-berlin.de

Technischer Reifegrad
TRL 5

Großserien-Prototyp

Schutzrechte

in Anmeldung: DE, EP, JP, US

Patentinhaber

Technische Universität Berlin

Möglichkeiten der Zusammenarbeit
  • F&E Kooperation
  • Patentkauf
  • Lizenzierung