Diese Technologie kann bei der Herstellung verschiedenster elektrischer Verbindungen verwendet werden, Drahtbonden werden zum Beispiel zum Verbinden des Chips mit den elektrischen Verbindungen des Chipgehäuses, etwa bei einem Halbleiter, einer Leuchtdiode oder eines Sensors verwendet.
Diese Erfindung kann für verschiedene Ortungssysteme, z.B. in Museen oder Häfen, Abstandsmessung für Fahrzeuge oder beliebige drahtlose Datenübertragungen verwendet werden.
Eine verbesserte Elektrode für Brennstoffzellen und Elektrokatalyse und das dafür benötigte Herstellungsverfahren.
Die Erfindung ermöglicht eine verbesserte Katalyse von geläufigen Reaktionen in Brennstoffzellen und Elektrolyseuren, sowie ein vereinfachtes Herstellungsverfahren für diesen Katalysator.
Diese Erfindung bietet einen Generator, der mechanische in elektrische Energie umwandelt und beispielsweise in elektronischen Türschließsystemen und Energiewandlungssystemen zur Anwendung kommt.
Herstellungsmethode für mesoporöse Kohlenstoffschichten mit Edelmetall-Nanopartikeln.
Diese Erfindung ermöglicht die Betrachtung dynamischer Prozesse im Nanometermaßstab mittels TEM.
Die Erfindung erlaubt die kontinuierliche Z-Faltung von Elektroden-Trennmaterial-Kompositen für schnellere und kosteneffektive Herstellung von Batteriezellen.
Diese Erfindung ermöglicht die vereinfachte Herstellung von Signal-Taktgebern in der Hochfrequenz Datenübertragung mit geringerem Jitter.
Die Erfindung ermöglicht die simultane orts- und zeitaufgelöste Messung elektronischer und elektromagnetischer Prozesse im TEM
Diese Erfindung beschreibt die Nutzung eines neuartigen Halbleiter MOFs auf Basis von Phosponat und Arsenat für ein neuartiges Elektrodenmaterial für den Einsatz in Superkondensatoren.
Diese Erfindung beschreibt den Aufbau einer UV-LED, die auch im niedrigen Wellenlängenbereich funktioniert.
Bonding dient insbesondere dazu, die nach außen sichtbaren Anschlüsse in einer elektronischen Schaltung mit der Platine herzustellen und so Kontaktpunkte zu schaffen. Diese Erfindung bietet dafür ein zerstörungsfreies Testverfahren, das sowohl einfach als auch zuverlässig bestimmen kann, ob eine korrekte Bondverbindung erzeugt wurde.